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非接触式全场电子散斑测量系统

非接触触式全场位移、变形测量、应力分析系统
— FEA的接口

非接触式全场残余应变测量

三维数字化大变形、大应变、高速、动态应变测量系统

非接触式全场振动/及任何真实动态事件的测量系统
— 可与任何模态分析软相联接，作对结构与部件全息模态分析

非接触式全场无损检测系统（NDT检测）
— Shearography Q8XX系列

高精度、宽范围三维数字化光学测量系统
— 3D Optical Inspection

非接触式光纤位移传感器

非接触式激光位移传感器

带数据在线或离线分析的非接触式多轴向角度、高度、速度、距离光学传感器系统（光学陀螺仪）
— Corrsys非接触式光测原理

其它相关特殊产品

非接触式全场位移、变形测量、应力分析系统

Ø 不需要任何表面处理的全场应变测量工具，全场应力分析、形状测量系统。Fast Determination of Full-Field Strain and Stress System Q100

Ø 对于材料性能测试的全场应变测量，应力分析系统，可以安装在任何材料试验机上，测试材料的力学性能，为各种结构的设计与应用提供实验验证。对于大变形以及微小量的测量，公司可以提供专业的仪器作为有效的测量手段。 Full-Field Measurement for Advanced Material Testing System Q300

Ø 特殊测试目的ESPI系统──用于MEMS细观力学的热应力、应变、变形的全场非接触式光学测试系统。True Full-Field Measurement of Thermal Expansion on Electronic Components Q300 TCT

Ø ESPI全场应力应变测量结果

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李薇制作:)