True Full-Field Measurement of Thermal Expansion on Electronic Components (Q-300 TCT)
电子元器件热膨胀的全场测量系统Q-300 TCT
        ——用于MEMS细观力学的热应力、应变、变形的
全场非接触式光学测试系统

电子元器件的三维热膨胀和热应变测量

    Q-300 TCT用于高灵敏度三维测量材料和元器件的热膨胀和应变分析。

 全场三维定量分析
    Q-300 TCT已成功用于电子工业中的复杂材料（各向异性）、元器件和结构的开发和测试，它是解析计算和数字计算理想的验证工具。
    测量的三维数据可用于快速测定材料的热胀系数和元器件的热应力。例如：印刷电路、BGA、倒装芯片等。 测量是全场的、非接触的,且适合于任何材料，测量面积可调节，甚至低至1mm²。
    Q-300 TCT测量系统包括热加载装置、控制和计算单元以及装在可调节支架上的ESPI传感器。

 用于热加载研究的全套系统
    不同的镜头组用于调节视场大小，测量面积从40×50mm²小至0.7×1mm²，温度变化可自动地从常温升至300ºC。
    由于可选择形状测量模块，Q-300 TCT不仅可测平面，也可测量曲面。传感器由电子控制单元操控，该单元装有ISTRA软件包。
    测量的每一步采集温度信号。测量可以是自动的或手动操作。获得三维位移的定量分析数据及热应变场。测量精度可达亚微米级，取决于设定的几何尺寸。

    
    Q-300 TCT系统配置             倒装芯片组件(1cm × 1cm)

传感器装在垂直支架上可以快速调节视场大小。

BGA 组件的热弯曲及T=110°C时的热应力
左图: 正常的弯曲，右图: 检测出有脱粘的BGA

   
倒装芯片的热膨胀
左图:粘接良好，右图:有脱粘缺陷，T=100°C
　

 技术指标:
 n 位移分辨率：   0.01-0.1 μm 可调。取决于设定的几何尺寸及照明臂种类。
 n CCD分辨率：    1392 × 1040 pixels
 n 测量范围：     10-100 μm／测量步，改变测量步数可改变测量范围。
 n 测量面积：     40 mm × 50 mm 低至 0.7 mm × 1 mm (取决于物镜)
 n 工作距离：     可变
 n 工作模式：     自动, 手动, 一维, 二维, 三维
 n 数据接口：     TIFF, ASCII
 n 数采速度 ：    三维测量时每步2.5 秒
 n 数据分析：     自动系列分析或在任意 测量步手动分析
 n 传感器尺寸：   80 mm × 130 mm × 120 mm (不包括照明臂)
 n 热加载炉尺寸： 200 mm × 200 mm × 70 mm
 n 激光器（内置）：2 × 50 mW, 785 nm 激光二极管
 n 电子控制和计算单元：便携式PC机并集成有电子控制和带定时器的温度控制
 n 操作系统：     Windows XP
 n 热加载技术数据：最高温度: 300°C. 升温速度: 30°C /分. 功率: 200 W
 n 加载模式：     手动或匀速升温，手动或自动测量。

 选项:
 n 用于可变化视场的不同镜头
 n 用于曲面热应变分析的 “形状测量”软件模块
 n 光学平台（带气囊、不同台面尺寸）